苹果版umc(苹果版虫虫助手)

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UMEC目前主要指向联华电子，属于半导体领域的知名品牌若提到UMEC，绝大多数情况下是指台湾的联华电子United Microelectronics Corporation作为全球排名前列的晶圆代工厂，它与台积电并称为半导体行业双雄，为苹果英伟达等国际大厂生产芯片，公众更熟悉的称呼是其英文缩写UMC股票代码2303TW需注意的。

Fabless公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造封装测试等环节外包给代工厂，典型代表有苹果高通海思联发科等Foundry公司即代工厂，专注于芯片制造发展相关的工艺和制程，典型代表有台积电GlobalFoundriesUMCSMIC等OSAT公司专门从事芯片封测业务的公司，通常称为封测厂，典型代表有。

三星Samsung三星位居第二，其营收受到主要手机客户新机发布的刺激，SoCDDI等产品的拉货动能强劲此外，美国德州奥斯汀Line S2营收贡献回归正轨及韩国平泽市Line S5新产能的开出，也推动了三星营收的增长联电UMC联电排名第三，其营收受到2822nm扩增产能的驱动，OLED driver IC等投片持续增加，均。

全球十大晶圆代工厂最新排名TOP 10如下第一名台积电TSMC营收情况2022年第一季营收达1753亿美元，季增113%市场表现高性能运算需求持续旺盛，外币汇率有利，各工艺节点营收普遍增长约10%76nm及1612nm工艺因小幅扩产成长幅度最高，仅54nm工艺因苹果iPhone 13生产备货淡季影响。

推送时间与首批设备清单根据外媒公布的信息，小米HyperOS 10全球版本将于2024年第一季度起陆续推送首批适配的9款设备及版本号如下小米13OSUMCMIXM 小米13 ProOSUMBMIXM 小米13 UltraOSUMAMIXM 小米13TOSUMFMIXM 小米13T ProOS10。

3 卓胜微射频前端芯片龙头，在WiFi蓝牙及5G射频器件领域技术领先，客户包括华为小米等二制造环节晶圆制造1 台积电TSM全球晶圆制造绝对龙头，制程技术领先5nm3nm已量产，客户涵盖苹果AMD等国际巨头，但需注意其在大陆的产能布局情况2 联电UMC全球第二大。

综合来看，UMC的12家工厂中，有8家在台湾省，2家在中国大陆，1家在日本，1家在新加坡有6个晶圆厂，其中4个是12英寸，2个是8英寸这6家晶圆厂，新加坡两家，美国三家，德国一家，也是分散的至于SMIC的六个晶圆，三个是12英寸晶圆，一个在上海，两个在北京在38英寸晶圆厂中，上海天津。

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